近日，芯碁微装(688630.SH)首次向港交所递交招股书，拟在香港主板实现A+H上市，独家保荐人为中金公司。
据了解，芯碁微装成立于2015年，2021年4月在A股科创板上市，截至2025年9月3日收盘，A股市值达176.4亿人民币。
年营收近10亿元，海外营收占比突破20%
芯碁微装主要从事以微纳直写光刻技术为核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、生产及销售，其产品能够覆盖从面板级制程到晶圆级制程的不同基板尺
公司拥有涵盖光源及曝光引擎、精密工件台、对准对焦、数据链路、系统模块化集成设计等在内的完整研发技术体系架构。
公司的产品组合主要包括PCB直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系统，以及上述产品的全面售后维护及支持服务。
业绩表现上，2022年至2024年及2025年上半年，芯碁微装的营收分别为6.52亿元、8.29亿元、9.54亿元、6.54亿元，净利润分别为1.37亿元、1.79亿元、1.61亿元、1.42亿元。
报告期内，海外营收分别为160万元、6020万元、1.88亿元、1.5亿元，分别占同期营业总收入的0.2%、7.3%、19.7%、22.9%。
在盈利能力上，芯碁微装报告期内毛利率分别约为41.31%、40.88%、35.51%，40.49%；净利率分别约为20.94%、21.63%、16.85%、21.71%。
具体来看，2024年整体毛利率和净利率下降明显，2025年上半年有所恢复。
在这期间，其半导体直写光刻设备及自动线系统的毛利率超过50%，而PCB直接成像设备及自动线系统的毛利率在30%至38%区间。
PCB直接成像设备市场份额15%，研发团队人员占1/3
根据灼识咨询的资料，按2024年营收计，芯碁微装是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额为15.0%。
截至2025年6月30日，芯碁微装服务的全球先进封装客户数量最多，是全球唯一一家同时业务覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用场景的公司，是国内仅有的两家产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是仅有的三家覆盖掩膜版应用的公司之一。
截至2025年6月30日，我们的研发团队由241名员工组成，约占员工总数的三分之一以上。研发费用分别为0.85亿元、0.95亿元、0.98亿元、0.61亿元。分别占我们同期营业总收入的 13.0%、11.4%、10.2%及 9.3%。
截至目前，芯碁微装已为逾600家客户提供近100种类型的PCB直接成像设备和半导体直写光刻设备，客户涵盖全球全部十大PCB制造商及全球百强PCB制造商中的七成。
在2022年至2025年上半年报告期内，芯碁微装来自五大客户的营业收入合计占比分别约为28.0%、23.5%、30.2%及46.9%；同期来自最大单一客户的营业收入占比，则分别为8.6%、7.4%、7.8%及19.7%。
芯碁微装在招股书中明确表示，此次港股IPO募集资金拟用于加强研发能力、扩大整体产能、战略性投资/收购、扩大全球销售业务及发展海外销售与服务网络，以及用于营运资金和其他一般企业用途。
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